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Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques, 2nd Edition


Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques, 2nd EditionAutor: Krishna Seshan
Kategorie: Diffusion & Filme
Zielgruppe: Ingenieure, Techniker und Werkspersonal in der Halbleiterindustrie und verwandten Industriezweigen.

Inhalt (PDF)

Sprache: en
Copyright: 2001
Spezifikationen: Seiten: 420
6 x 9, Hardcover
ISBN: 0-8155-1442-5

Inhalt:
Neue, zweite Auflage des beliebten Buches über Abscheidung (1. Auflage von Klaus Schruegraf) für Ingenieure, Techniker und Werkspersonal in der Halbleiterindustrie und verwandten Industriezweigen. Dieses Buch umreißt die Technologie hinter dem spektakulären Wachstum in der Silikon-Halbleiter-Industrie und die anhaltende Tendenz zur Miniaturisierung der letzten 20 Jahre. Dieses Wachstum wurde von den verbesserten Dünnschicht-Abschneidungstechniken und der Entwicklung von hochspezialisierten Geräten für diesen Prozess geschürt.

Das Buch enthält viele Materialien des allerneuesten Standes. Komplett neue Kapitel über Kontamination und Kontaminationskontrolle beschreiben die Grundlagen und die Probleme – da die Größen der Teile in Submikron-Dimensionen Schrumpfen, müssen Sauberkeit und Teilchenentfernung Schritthalten. Ein neues Kapitel über Messmethoden erklärt das Aufkommen hochentwickelter, automatischer Werkzeuge, mit denen Mann Dicke und Zwischenraum im Submikron-Maßstab messen kann. Weiterhin sind im Buch PVD, Laser- und E-Beam gestützte Abscheidung, MBE und Ionenstrahlungs-Methoden aufgeführt, um alle Physikalischen Abscheidungstechniken abzudecken.

Zwei völlig neue Gebiete werden erschöpfend behandelt: “chemical mechanical polishing”, was bei der Erzielung der notwendigen Flachheit für moderne Druckverfahren hilft, und neue Materialien, die für die Verbindung zwischen Nichtleitern benutzt werden, im speziellen organische Polyimide.

Preise:
Listenpreis: 160,00 US$

Features:
  • Brandneues Material über dielektrische Methode zur chemischen Gasphasenabscheidung, Einstellung von Materialeigenschaften, Silikon-Messkunde, Kontamination und Kontaminationskontrolle, Abscheidung aus der Dampfphase, chemical mechanical polishing und organische Dielektrika
  • Der Leitfaden enthält alle Informationen die man benötigt, um neue Entwicklungen und Anforderungen im Bereich der Halbleiter zu verstehen, da die Halbleiter immer kleiner werden
  • Einige klassiche Kaptiel der ersten Auflage, die die unveränderlichen Grundlagen des Aufwachsens von Silikon-Halbleitern darlegen, wurden beibehalten
  • Ein Kapitel über die Einstellung von Materialeigenschaften untersucht Konstruktionsregeln für die Höhe und Zwischeräume von Metall, um Prorosität und Pinholes zu vermeiden, die später die Verlässlichkeit gefährden

* = Patnerlink

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